Supermicro推出直接液冷优化的NVIDIA Blackwell解决方案

  Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“Supermicro 拥有必要的专业方面技术、交付速度和产能，有能力部署包含100,000个GPU的全球最大液冷AI 数据中心项目，而通过Supermicro与NVIDIA的协作，该项目最近刚完成部署。这些Supermicro SuperCluster能通过高效直接液冷（DLC）技术降低电力需求。同时，我们现在推出了采用NVIDIA Blackwell平台的解决方案。通过建构组件（Building Block）技术，能快速设计搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU的服务器，并自由搭配液冷或气冷散热配置。我们的SuperCluster提供空前的密度、性能和效率，为未来更密集的AI计算解决方案奠定基础。Supermicro的计算集群搭配直接液冷技术，可帮助整个数据中心实现更高的性能和更低的功耗，并降低经营成本。”

  升级后的SuperCluster可扩充单元采用机架级设计，具有创新垂直冷却液分配歧管（CDM），可使单一机架内的计算节点数量增加。新开发的高效散热冷板和先进的软管设计可进一步改善液冷系统效率。适合大型部署的新型In-Row式冷却液分配装置（CDU）亦可被纳入计算集群的散热配置内。传统气冷数据中心也能运用搭配新型气冷系统机箱的全新NVIDIA HGX B200 8-GPU系统。

  Supermicro的 5U PCIe加速计算系统现可搭载NVIDIA H200 NVL，适用于需要弹性配置的低功耗、气冷型企业级机架设计，并能为许多AI和高性能计算工作负载进行加速（无论机体尺寸大小）。NVIDIA H200 NVL能通过NVIDIA NVLink，将最多四个GPU相连，并搭配1.5倍内存容量，以及通过HBM3e得到提高的1.2倍带宽，可实现数小时内的LLM快速微调，同时也提供比前一代快1.7倍的LLM 推理性能速度。NVIDIA H200 NVL亦包含NVIDIA AI Enterprise的五年服务，而NVIDIA AI Enterprise是一个用于开发与部署生产型AI的云端原生软件平台。

  Supermicro在超级计算大会上展示了完整的AI和高性能计算基础架构解决方案组合，包括用于AI SuperCluster的液冷GPU服务器。通过展位的演讲议程，您能了解客户、Supermicro专家及我们的技术合作伙伴所介绍的最新突破性计算技术。

  欢迎莅临Supermicro在2024年超级计算大会的展位，位于 B厅2531号。

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业相关知识逐步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化营运下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择正真适合的机型，进而将工作负载与应用达到最佳性能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些建构组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功耗和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

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